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36 氪获悉,中科银河芯今日对外宣布已于今年 7 月完成数千万元 Pre-A
轮融资,该轮融资由中科院创投领投,南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投,将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产,并进一步引进高端人才。此前,中科银河芯曾在
2018 年获中科创星数百万元的天使轮融资。

近日,国内高性能数据转换器芯片设计公司智毅聚芯发布了一款16bit
dac芯片产品。据智毅聚芯市场总监介绍,这是国内第一款有效精度达到16bit的高精度DAC芯片,达到工业级应用标准。长期以来,该领域高性能产品一直被国外供应商垄断。

中科银河芯是来自中科院微电子所的创业团队,其产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列三个方向,产品包括分布式温湿度传感器芯片、单芯片
RFID+
温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等。应用领域涵盖汽车电子、工业领域、智能制造领域、通信领域以及物联网等。以传感单元
+
信号调理的基本架构,公司核心技术包括单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、大批量温度标定测试技术等,同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。

高精度DAC芯片广泛用于工业控制、通信设备和仪器仪表等领域。上述高端应用领域,对DAC线性度要求较高。虽然目前部分国内供应商能够提供分辨率为16bit的DAC产品,但是由于非线性指标远超过1LSB,有效精度并不能达到16bit,与实际需求差距3bit~4bit。

今年上半年,中科银河芯已成功量产高精度温度传感器芯片GX18B20H 和
GX20MH01,最高精度达到 ± 0.1
℃,可广泛应用于医疗电子、药品储藏、高精度工业测量等领域。

智毅聚芯经过一年多开发,成功突破了16bit高精度DAC核心技术,产品实测结果显示,在-40℃~85℃温度范围内,积分非线性小于1LSB,微分非线性小于1LSB。在-40℃~125℃温度范围内,积分非线性小于2LSB,微分非线性小于1LSB。

同期成功研发出带有存储功能的温度传感器芯片GX20ME04,该芯片是一款具有
1024B 存储空间的分布式温度传感器芯片,每颗芯片具有全球唯一 64 位 ID
码;每颗芯片具有 1024B
的存储空间可用于存储二次校准温度信息或者用户自定义信息。工作在温度校正模式时,可在
128 ℃的温度范围内每 0.5 ℃温区调节 -0.4375 ℃~+0.4375 ℃,校准步进 0.0625
℃,可使传感器在极宽的温度范围内达到 0.1 ℃的精度。GX20ME04 在 -10 ℃~+70
℃范围内的出厂不二次校准精度可以达到 ± 0.4 ℃。芯片静态待机功耗小于 1uA。

截止2018年,全球高性能数据转换器市场规模达到37亿美元。在售的数据转换器芯片按照指标范围和架构可大约分为10类,高精度DAC是其中重要的一类。美国adi公司在此领域在售产品有500个以上的型号,有效精度在16bit及以下的产品销售占其中95%以上。该产品的发布标志着智毅聚芯实现了高精度DAC的核心技术突破,占领了至高点。基于该产品,未来可形成16bit、14bit、12bit等系列化型号,为实现全面进口替代打下基石。搭载该技术的相关产品即将量产,可以满足民用市场知识产权要求。首款芯片集成4个通道的DAC和参考驱动器,引脚兼容国外相关产品,陶瓷封装样品已经送客户测试,预计塑料封装产品及后续14bit、12bit系列产品今年下半年可送样。

另外,中科银河芯开发的水分传感器芯片已经在粮、土壤等领域开展应用方案的研发,开始规模测试。

智毅聚芯孵化自清华大学电子系和清华大学天津电子信息研究院,研发团队均拥有10年以上工业界芯片设计和量产经验,始终坚持正向设计,自主创新,在国内AD/DA芯片设计开发领域具备先进水平。公司于2019年1月获得启迪之星、清研陆石的天使轮投资。

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传感器可以将环境中的自然信号转换为电信号,使得这些信息得以被传输、处理、存储、显示、记录和控制,测量对象包括声、光、磁、力、温度、湿度、位置等信号。可以说,几乎每一个现代化项目,都离不开各种各样的传感器。

BCC Research 曾预计,全球传感器市场规模在 2016-2021 年间复合增长率为
11%,到 2021 年将达到近 2000 亿美元。 而根据工信部在 2017 年 12
月发布的《传感器产业三年行动指南》,2021 年国内市场规模超过 5900
亿人民币。 目前国内中高端传感器 95% 依赖进口,90%
以上的芯片依赖国外技术,国产化替代空间巨大。

据中科银河芯 CEO
郭桂良介绍,对比传统的结构型传感器和固体型传感器,如今的智能型传感器,除了采集精度上的更高标准外,还具有采集、处理、交换信息的能力。而温度指标传感器是传感器最主要的产品之一。如今,温度指标传感器正向微型化、数字化、高精度、低功耗、智能化、网络化方向发展,对比传统的热敏电阻传感器,新型由于采用高集成度设计和数字化处理,在可靠性、抗干扰能力以及器件微小化方面都有明显的优点,但还是存在测量范围有限、复杂环境下精度较差、成本高、有延时等不足。

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